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元器件的合理布局

于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!

如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。

選擇最好的材料，最貴的制程，可以預防與改善爆板問題的發生。

乍一看，PCB不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。

當下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內完成所有的焊點，降低生產成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

脈沖電鍍技術，早已運用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術。

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。