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覆銅作為PCB設計的一個重要環節,不管是國產的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,本文作者將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處.

大家都知道做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現

PCB的阻抗和損耗對于高速信號的傳輸至關重要，為了對這么復雜的傳輸通道進行分析，我們可以通過傳輸通道沖擊響應來研究其對信號的影響。

基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直。

本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。

解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。

電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式.

功能測試技術的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果.任何系統一旦小到難于探測基內部,所剩下原就只有一些和系統外界打交道的輸入輸出通道了,而這正是功能測試的用武之地.