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PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優劣，本文就PCB前處理程序中人，機， 物， 料等條件可能會導致產生的問題做一些分析，達到更有效操作的目的。

由板子的具體電路和功能，可以選擇板上的各個部分電路是否需要采用相應的測試點。

PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。

選擇性焊接.的工藝特點選擇性焊接的流程.助焊劑涂布工藝

今天我們就來理清下PCB和集成電路的區別。

PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種：

隨著電子行業的不斷發展，產品的不斷升級，為了節省板子的空間，許多板子在設計的時候的線都已經非常小了，以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線都用干膜來生產，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。

如果高速PCB設 計能夠像連接原理圖節點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優美的話，那將是一件多么美好的事情。