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下面將簡單地歸納出在進行PCB設計時的一些常見錯誤。

根據(jù)經(jīng)驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。

球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。

開關電源產(chǎn)生的電磁干擾,時常會影響到電子產(chǎn)品的正常工作,正確的開關電源PCB排版就變得非常重要,

PCB設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局。

PCB設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局。

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。

覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,本文作者將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處.