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多層PCB電路板布局布線的一般原則PCB設計人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下

今天我們就來理清下PCB和集成電路的區別。

PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種：

隨著電子行業的不斷發展，產品的不斷升級，為了節省板子的空間，許多板子在設計的時候的線都已經非常小了，以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線都用干膜來生產，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。

如果高速PCB設 計能夠像連接原理圖節點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優美的話，那將是一件多么美好的事情。

一般而言，設計PCB電路板最基本的過程可以分為三大步驟。

PCB板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

模擬、數字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開各自問題區域的空間非常小，而且考慮到成本因素，PCB電路板層數往往又減到最小。